对于大型的半导体制造商来说，他们具备制造该产品系列的核心能力。首先是MEMS设计和制造能力，其次是ASIC设计和制造能力，最后是大容量、低成本的封装能力。迄今为止，音频公司一直占据着几乎整个MEMS麦克风市场，它们必须依赖半导体代工厂提供相关技术并与他们分享利润。现在，英飞凌的进入意味着该市场拥有了新的选择，并且降低了元件购买者的风险。尺寸方面的限制主要来自MEMS本身。另外，由于音频端口不能采用真空工具进行操作，尺寸的进一步缩小将会受到制造过程中标准自动化贴装工具的限制。


  
    想要了解更多GLFore声学成像仪，请点击：http://v.youku.com/v_show/id_XMzAyNTEwMDg3Mg==.html?spm=a2h3j.8428770.3416059.1